烧结砖是目前常见的道路铺装材料和墙体材料，用作墙体材料重大，施工效率低，所以烧结多孔砖和烧结空心砖的出现，开始代替普通烧结砖。
多孔砖的技术性能应满足规范GB 13544-2000《烧结多孔砖》的要求。根据其尺寸规格分为190 mm×190 mm×90 mm (M型)和240 mm×115 mm×90 m 圆孔直径必须≤22mm，非圆孔内切圆直径≤15mm，手抓孔一般为(30～40)×(75～85)mm。
烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率超过25%，孔尺寸小而多，且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。多孔砖使用时孔洞方向平行于受力方向，空心砖的孔洞则垂直于受力方向，常用作六层以下的承重砌体，适合做墙体材料。
